Переход Mac на Apple Silicon
Apple silicon processor

Apple Silicon (ранее Apple Ax) — серия процессоров (система на кристалле), разработанных компанией Apple и используемых в компьютерных устройствах Apple: мобильных (iPhone, iPad, iPod, Apple Watch), телевизионной приставке Apple TV, компьютерах Mac и в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. В этих процессорах используются микропроцессорные ядра с архитектурой ARM. Старший вице-президент Apple Inc по аппаратным технологиям Джони Сруджи с 2008 года возглавляет разработку и проектирование микропроцессоров серии Apple Ax[1]. C 10 ноября 2020 года компания Apple начала переход на процессоры Apple silicon вместо использования ЦП компании Intel в компьютерах Mac; по состоянию на середину 2023 года все модели Mac были переведены на Apple silicon.

Apple A

Apple A4

Основная статья: Apple A4

Apple A4 является микросборкой типа package on package[англ.] (PoP), разработанной Apple и производящейся компанией Samsung[2]. В основе чипа лежит микропроцессорное ядро общего назначения ARM Cortex-A8[3] и графический сопроцессор PowerVR[4]. A4 был представлен публике в 2010 году как основной процессор планшетного компьютера Apple iPad[5]; позже также был использован в смартфоне iPhone 4[6], четвёртом поколении музыкальных плееров iPod Touch и во втором поколении Apple TV. Во втором поколении планшетов iPad, выпущенных в следующем году, чип был заменен на Apple A5.

Первая версия работала на частоте 1 ГГц (в iPad) и содержала ядро ARM Cortex-A8 вместе с GPU PowerVR SGX 535[5][7][8][9], изготовлялась на 45-нм техпроцессе Samsung[10]. При установке в iPhone 4 и iPod Touch (четвёртого поколения) тактовая частота была снижена до 800 МГц; тактовая частота чипа, использованного в Apple TV, не уточнялась.

Считается, что производительность ядра Cortex-A8, примененного в A4, была увеличена компанией Intrinsity (которая в апреле 2010 года была приобретена Apple за 120 миллионов долларов США)[11][12] в сотрудничестве с Samsung[13]. Полученное ядро, названное «Samsung Hummingbird», может работать на значительно более высоких тактовых частотах, чем другие реализации Cortex-A8, оставаясь при этом полностью совместимым[14]. Среди других улучшений стоит отметить увеличенный кэш L2. Такое же ядро Cortex-A8 использовалось в СнК Samsung S5PC110A01[15][16]. Видеоускоритель SGX535 в A4 потенциально может обрабатывать 35 миллионов полигонов в секунду и 500 миллионов пикселей в секунду[17].

Кристалл процессора A4 не содержит оперативной памяти, но может использоваться в микросборках PoP. В iPad и iPod Touch 4-го поколения[18] и в Apple TV[19] 2-го поколения на процессор установлено два кристалла памяти DDR SDRAM с малым энергопотреблением объёмом в 128 мегабайт каждый (256 мегабайт всего). В iPhone 4 использовалось два кристалла по 256 МБ (всего 512 МБ)[20][21][22]. Оперативная память подключалась к процессору по 64-разрядной шине ARM ABMA 3 AXI[англ.]*. Новая шина имеет в два раза большую ширину, чем шины, использовавшиеся ранее в основанных на ARM 11 и ARM 9 устройствах Apple. Это потребовалось из-за более высоких требований графики в iPad[23].

Apple A5

Основная статья: Apple A5

Apple A5 представляет собой микросборку package on package[англ.] (PoP), разработанную Apple и производимую Samsung[24]. Процессор был представлен как часть планшетного компьютера iPad 2 в марте 2011 года[25], а затем — смартфона iPhone 4S (последовательность обновлений совпала с таковой для A4: сначала — в iPad, затем — в iPhone 4 и потом — в iPod touch[26]).

Процессор A5 содержит два ядра ARM Cortex-A9[27] с поддержкой SIMD-расширений NEON и двухъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP2 с производительностью 70-80 миллионов полигонов в секунду и темпом заливки пикселей в 2 миллиарда в секунду. Apple указала тактовую частоту A5 в 1 ГГц на странице технических спецификаций iPad 2[28], хотя возможная динамическая подстройка частоты для экономии заряда батареи[27][29]. Процессор, использованный в iPhone 4S, работает на частоте 800 МГц.

Apple объявила, что процессор A5 в два раза более производителен, чем A4, и что встроенный графический ускоритель имеет до 9 раз более высокую производительность. Микросборка A5 содержит 512 мегабайт оперативной памяти LPDDR2.[30] Стоимость процессоров A5 на момент начала производства оценивается на 75 % выше стоимости A4[31].

Изначально производился по техпроцессу 45 нм (модель S5L8940). Объявленные 7 марта 2012 года Apple TV третьего поколения и обновленная версия iPad 2 (обозначаемая iPad2,4) содержат более новую 32-нм модель процессора A5. Одно из ядер чипа отключено в Apple TV[32][33]. На корпусе процессора имеется метка APL2498, в программном обеспечении чип имеет обозначение S5L8942. Вариант на 32 нм позволяет на 15 % дольше использовать веб-браузер, на 30 % дольше играть в 3D игры и примерно на 20 % дольше просматривать видео от одного заряда батареи, по сравнению с 45-нм моделью[34].

Apple A5X

Основная статья: Apple A5X

Apple A5X был анонсирован 7 марта 2012, вместе с 3-м поколением планшетных компьютеров iPad 3. Данная система на кристалле имеет четырёхъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP4 вместо ранее использовавшегося двухъядерного. Также используется четырёхканальный контроллер оперативной памяти, который предоставляет пропускную способность до 12,8 ГБ/с, примерно в три раза более высокую, чем в A5. Из-за новых ядер графики и каналов памяти кристалл имеет очень большую площадь, 163 мм², что, к примеру, в два раза больше, чем у Nvidia Tegra 3[35]. Большую часть площади занимает графический сопроцессор. Тактовые частоты двух ядер ARM Cortex-A9 остались на уровне в 1 ГГц, как и в A5[36]. В отличие от предыдущих процессоров оперативная память в системах на базе A5X устанавливается в виде отдельных микросхем, а не как часть микросборки PoP[37].

Apple A6

Основная статья: Apple A6

Процессор Apple A6 был анонсирован 12 сентября 2012 года, одновременно с iPhone 5. Он имеет на 22 % меньшую площадь кристалла, в два раза более быстрый графический ускоритель и потребляет меньше энергии, чем 45-нм Apple A5[38].

Процессор использует модифицированный набор команд ARMv7s[39], и это означает, что процессорное ядро является не лицензируемым ядром ARM, а собственной разработкой, сходной с ARM Cortex; аналогичные ядра проектирует Qualcomm (СнК Snapdragon, ядро Krait). Поддержка расширений VFPv4 позволяет предположить, что процессорное ядро относится к классу Cortex-A15. Графический ускоритель — трёхъядерный PowerVR SGX543MP3 на частоте 266 МГц.

Apple A6X

Основная статья: Apple A6X

Процессор Apple A6X был представлен в октябре 2012 года вместе с iPad 4. Он имеет два ядра Swift, как и A6, но, в отличие от него, работает на более высоких тактовых частотах — до 1,4 ГГц и имеет 4-ядерный графический ускоритель модели PowerVR SGX554MP4[40].

Apple A7

Основная статья: Apple A7

Процессор Apple A7 был представлен 10 сентября 2013 вместе с iPhone 5S и является первым 64-битным мобильным процессором на ARM-архитектуре. Система команд — ARMv8.

Apple A8

Основная статья: Apple A8

Процессор Apple A8 был представлен 9 сентября 2014 вместе с iPhone 6 и является очередным 64-битным мобильным процессором на ARM архитектуре. Система команд — ARMv8.

Apple A8X

Основная статья: Apple A8X

Процессор Apple A8X был представлен 16 октября 2014 года вместе с iPad Air 2[41][42]. Система команд — ARMv8.

Apple A9

Основная статья: Apple A9

Процессор Apple A9 был представлен в сентябре 2015 года вместе с iPhone 6s/iPhone 6s Plus. Позже использовался в iPad (5-го поколения) и iPhone SE. Производился в двух вариантах — по техпроцессу 14 нм FinFET Samsung и 16 нм FinFET TSMC[43]. Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.

Apple A9X

Основная статья: Apple A9X

Процессор Apple A9X был представлен в ноябре 2015 года вместе с iPad Pro c 12,9-дюймовым экраном[44].

Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.

Apple A10

Основная статья: Apple A10

Процессор Apple A10 был представлен 7 сентября 2016 года вместе с iPhone 7/iPhone 7 Plus. Также позже начал использоваться в iPad (6-го поколения) и iPad (7-го поколения). В нём используется 4 процессорных ядра, два из которых являются высокопроизводительными, другие два — энергоэффективными. Содержит порядка 3,3 млрд транзисторов[45].

Apple A10X

Процессор Apple A10X Fusion был представлен вместе с iPad Pro 12,9 (2го поколения) и является улучшенным Apple A10 Fusion. Имеет 6 ядер, 3 — hurricane и 3 — zephyr. GPU используется 12-ядерный PowerVR GT7600+ с частотой 1ггц.

Основная статья: Apple A10X

Apple A11

Основная статья: Apple A11

Процессор Apple A11 был представлен 12 сентября 2017 вместе с iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X.

Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 4,3 млрд транзисторов, изготовленных на 10-нм техпроцессе FinFET от TSMC.

Впервые используется встроенная графика собственного производства (вместо решений от PowerVR).

Apple A12

Основная статья: Apple A12

Процессор Apple A12 был представлен 13 сентября 2018 вместе с iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR. Позже были выпущены на этом процессоре iPad mini 5, iPad Air 3 и iPad 8

Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 6,9 млрд транзисторов, изготовленных на 7-нм техпроцессе от TSMC.

Apple A12X

Основная статья: Apple A12X

Процессор Apple A12X был представлен 30 октября 2018, вместе с iPad Pro третьего поколения.

Содержит 8 вычислительных ядер, из которых 4 ядра являются производительными и 4 — энергоэффективными. Используется 10 млрд транзисторов[46], изготовленных на 7 нм техпроцессе от TSMC.

Apple A12Z

Основная статья: Apple A12Z

8-ядерный ARM-микропроцессор 2020 года, применяется в iPad Pro (2020) и в ARM Mac mini DTK[47].

Apple A13

Основная статья: Apple A13

Apple A13 Bionic — модель осени 2019 года, 6-ядерный процессор ARM, использует 2-й вариант 7-нанометрового техпроцесса TSMC. Содержит 8,5 млрд транзисторов.

Apple A14

Основная статья: Apple A14

Apple A14 Bionic — модель осени 2020 года, 6-ядерный процессор ARM, используется новый 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Содержит 11,8 млрд транзисторов.

Apple A15

Основная статья: Apple A15

Apple A15 Bionic — модель осени 2021 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор, которая изготовлена по 5 нм нормам техпроцесса.

Apple A16

Основная статья: Apple A16

Apple A16 Bionic — модель осени 2022 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 5-ядерный GPU, которая изготовлена по 4 нм нормам техпроцесса и содержит 16 млрд транзисторов[48].

Apple A17 Pro

Основная статья: Apple A17 Pro

Apple A17 Pro — модель осени 2023 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 6-ядерный новый GPU, которая изготовлена по 3 нм нормам техпроцесса и содержит 19 млрд транзисторов[49].

Apple A18 / Apple A18 Pro

Основная статья: Apple A18

Apple A18 и Apple A18 Pro — модели осени 2024 года[50].

Список процессоров Apple Ax

Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла Набор инструкций CPU Кеш процессора GPU Технология памяти Представлен Используется в устройствах
A4 APL0398 45 нм
 53,3 мм² ARMv7 0,8—1,0 ГГц, одно ядро ARM Cortex-A8 L1 32+32 КБ

L2: 512 КБ

PowerVR SGX535, 200—250 МГц (1,6—3,2 GFLOPS[51])[52] 32-разрядная двухканальная LPDDR, 200 МГц (3,2 ГБ/с) март 2010
A5 APL0498 45 нм
 122,2 мм² 0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 L1: 32+32 КБ

L2: 1 МБ[53]

PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS[51])[52] 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 400 МГц (6,4 ГБ/с) март 2011
APL2498 32 нм HKMG
 69,6 мм² 0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 (одно ядро отключено в Apple TV) PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS[51])[52] 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 400 МГц (6,4 ГБ/с) март 2012
A5X APL5498 45 нм 165 мм²[35] 1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 PowerVR SGX543MP4, 4 ядра, 250 МГц (32 GFLOPS[51])[52] 32-разрядная четырёхканальная LPDDR2, 400 МГц[54] (12,8 ГБ/с) март 2012
  • iPad (3-е поколение)
A6 APL0598 32 нм HKMG[55]
 96,7 мм²[55] ARMv7s 1,3 ГГц[56], два ядра Apple Swift[39] PowerVR SGX543MP3, три ядра, 266 МГц (25,5 GFLOPS[51])[57] 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 533 МГц[58] (более 8,5 ГБ/с) сентябрь 2012
A6X APL5598 32 нм HKMG[59] 123 мм²[59] 1,4 ГГц[40], два ядра Apple Swift[60] PowerVR SGX554MP4, 4 ядра, более 280 МГц (76,8 GFLOPS[51])[40] 32-разрядная четырёхканальная LPDDR2[59] октябрь 2012
A7 APL0698 28 нм HKMG[61] 102 мм² ARMv8 (64bit) 1,3 ГГц[62]; 2 ядра Cyclone[63] L1 64+64 КБ

L2 1 МБ[64]

PowerVR G6430[65], 4 ядра 64-разрядная LPDDR3, один канал[63] сентябрь 2013
A8 APL1011[66][67] 20 нм[68] TSMC 89 мм²[68] ARMv8-A (64bit) 1.4 ГГц (?), два ядра[68] PowerVR GX6450, 4 ядра 1 ГБ LPDDR3[66][67] сентябрь 2014
A8X APL1012 20 нм TSMC 1.5 ГГц, три ядра PowerVR Series 6 GXA6850, 8 ядер[70] 2 ГБ LPDDR3[71] октябрь 2014
A9 APL0898 (Samsung) 14 нм FinFET (Samsung) 96 мм2[72] 1.8 ГГц, два ядра PowerVR GT7600, 6 ядер (450 MHz) 172.8 GFLOPS 64-разрядная одноканальная
1600 МГц LPDDR4-3200 		сентябрь 2015
APL1022 (TSMC)[72] 16 нм FinFET (TSMC)[72] 104.5 мм2[72]
A9X APL1021 16 нм FinFET[73] 147 мм2[73] два ядра[73], 2.26 ГГц PowerVR GT7800+, 12 ядер (450 MHz) 345.6 GFLOPS 64-разрядная двухканальная
1600 МГц LPDDR4-3200 		сентябрь 2015
A10 Fusion APL1W24 16 нм FinFET (TSMC)[74] 125 мм2[74] 2.34 ГГц
4 ядра (2x Hurricane + 2x Zephyr cores)[75] 		L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB 		PowerVR GT7600 Plus (6 ядер)[76][77] @ > 650 MHz (> 250 GFLOPS) 64-разрядная одноканальная
1600 МГц LPDDR4 		сентябрь 2016
A10X Fusion APL1071[78] 10 нм FinFET (TSMC)[79][80] 96.4 мм2 2.36 ГГц
6 ядер (3x Hurricane + 3x Zephyr cores)[81] 		L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[81] 		PowerVR GT7600 Plus (12 ядер) 64-разрядная двухканальная[81] 1600 МГц LPDDR4[78] июнь 2017
A11 Bionic APL1W72 10 нм FinFET (TSMC)[82] 87.66 мм2[83] ARMv8.2-A[84] (64bit) 2.40 ГГц
6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) 		L1i: 32 KB[85]
L1d: 32 KB
L2: 8 MB
L3: none 		Apple Custom GPU (3 ядра) 64-разрядная одноканальная
2133 МГц LPDDR4X 		сентябрь 2017
A12 Bionic APL1W81 7 нм FinFET (TSMC)[86] 83.27 mm2[87] ARMv8.3-A[88] (64bit) 2.49 ГГц
6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) 		L1: 256 KB
L2: 8 MB[89] 		Apple Custom GPU (4 ядра) 64-разрядная одноканальная
2133 МГц LPDDR4X 		сентябрь 2018
Apple A12X Bionic APL1083 7 нм FinFET (TSMC) 2.49 ГГц
8 ядер (4x Vortex + 4x Tempest) 		L1: 256 KB
L2: ? MB 		Apple Custom GPU (7 ядер)[46] 64-разрядная двухканальная
2133 МГц LPDDR4X 		октябрь 2018
Apple A13 Bionic APL1W85 7 нм FinFET (TSMC) 2-го поколения 98,48 мм2[90] ARMv8.3-A
(64bit) 		2.66 ГГц

6 ядер (2x Lightning + 4x Thunder)[91]

L1: 256 KB

L2: 8 MB

Apple Custom GPU (4 ядра) 64- разрядная двухканальная 2499 МГц LPDDR4X сентябрь 2019
A14 Bionic APL1W01 5 нм FinFET (TSMC N5) 88 мм2 ARMv8.3-A
(64bit) 		2,99 GHz

6 ядер (2× Firestorm + 4× Icestorm)

L1i: 128 KB

L1d: 128 KB

L2: 8MB

L3: none

Apple Custom GPU (4 ядра) LPDDR4X (Samsung) сентябрь 2020
A15 Bionic APL1W07 5 нм FinFET (TSMC N5P) 111 мм2 ARMv8.3-A
(64bit) 		1,8 — 3,2 GHz

6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard)

L1: 256 KB

L2: 32 MB

L3: none

Apple Custom GPU (5 ядер) LPDDR5 (Samsung) сентябрь 2021
A16 Bionic APL1W10 4 нм FinFET (TSMC N4P) 112.75 mm2 ARMv8.3-A
(64bit)

6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard)

L1: 256 KB

L2: 32 MB

L3: none

Apple Custom GPU (5 ядер) LPDDR5 (Samsung) сентябрь 2022
A17 Pro APL1V02 3 нм FinFET (TSMC N3B) 103.80 mm2 ARMv8.6-A
(64bit) 		3,78 GHz

6 ядер (2x Everest + 4x Sawtooth)

L1: 256 KB

L2: 32 MB

L3: none

Apple Custom GPU (6 ядер) LPDDR5 (Samsung) сентябрь 2023
A18 APL1V08 3 нм FinFET (TSMC N3E) 90 mm2 ARMv9.2-A (64bit) Apple Custom GPU (5 ядер) LPDDR5X (Samsung) сентябрь 2024
A18 Pro APL1V07 105 mm2 Apple Custom GPU (6 ядер)
Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла Набор инструкций CPU Кэш процессора GPU Технология памяти Представлен Используется в устройствах

Apple M

Apple M1

Основная статья: Apple M1

Apple M1 — первый 8-ядерный ARM-процессор, используемый в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2020 года. Используется 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных) и 8 графических ядер (GPU) со 128 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Он содержит 16 млрд транзисторов.

Основные отличия от других ARM процессоров — в объединении общей памяти, чипа безопасности Apple T2[англ.], контроллера ввода-вывода и Thunderbolt-контроллера в едином кристалле процессора, что увеличило пропускную способность и энергоэффективность[93].

Apple M1 Pro

Основная статья: Apple M1 Pro

Apple M1 Pro — 10-ядерный ARM процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных) и 16 графических ядер (GPU) с 2048 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Процессор содержит 33,7 млрд транзисторов. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 200 Гбайт/с.[94]

Apple M1 Max

Основная статья: Apple M1 Max

Apple M1 Max — 10-ядерный ARM-процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных), 24 или 32 графических ядра (GPU) и 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Процессор содержит 57 млрд транзисторов. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 400 Гбайт/с.[94]

Apple M1 Ultra

Основная статья: Apple M1 Ultra

Apple M1 Ultra — 20-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах Mac Studio с 2022 года, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 20 ядер CPU (16 производительных и 4 энергоэффективных), 48 или 64 графических ядра (GPU) и 32 ядра встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 800 Гбайт/с.

Основной особенностью M1 Ultra является архитектура UltraFusion, которая объединяет два чипа M1 Max в один большой процессор, содержащий 114 млрд транзисторов[95].

Apple M2

Основная статья: Apple M2

Apple M2 — 8-ядерный ARM-процессор, анонсированный на конференции WWDC 2022, который используется в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2022 года и является преемником чипа Apple M1. Изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P). Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных), 8 или 10 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 100 Гбайт/с. Процессор содержит 20 миллиардов транзисторов, что на 25 % больше, чем у M1. Apple заявляет о 18 % приросте мощности CPU, 35 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1.

Apple M2 Pro

Основная статья: Apple M2 Pro

Apple M2 Pro является более мощной версией чипа M2, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 10 или 12 ядер CPU (6 или 8 производительных и 4 энергоэффективных), 16 или 19 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 200 Гбайт/с, а сам процессор содержит 40 миллиардов тразисторов, что на 20 % больше, чем у M1 Pro и вдвое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Pro[96].

Apple M2 Max

Основная статья: Apple M2 Max

Apple M2 Max является более мощной версией чипа M2 Pro, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 12 ядер CPU (8 производительных и 4 энергоэффективных), 30 или 38 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 96 ГБ, а сам процессор содержит 67 миллиардов транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Max и втрое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Max[96].

Apple M2 Ultra

Основная статья: Apple M2 Ultra

Apple M2 Ultra является чипом, состоящих из двух чипов M2 Max, объединённых между собой на одной подложке благодаря технологии UltraFusion. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 24 ядра CPU (16 производительных и 8 энергоэффективных), 60 или 76 ядер GPU и 32 ядра встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 800 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 192 ГБ, а сам процессор cодержит 134 миллиарда транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Ultra. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Ultra[97].

Apple M3

Основная статья: Apple M3

Apple M3 Pro

Основная статья: Apple M3 Pro

Apple M3 Max

Основная статья: Apple M3 Max

Apple M4

Основная статья: Apple M4

Список процессоров серии Apple Mx

Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла Набор инструкций CPU Кеш процессора GPU Технология памяти Представлен Используется в устройствах
M1 APL1102 5 nm (TSMC N5) 120 mm² ARMv8.4-A 8 ядер

3.2 GHz (4x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB

Энергоэффективные ядра:: L1i:

128 kB L1d: 64 kB

L2: 4 MB

SLC: 16 MB

Apple-designed GPU

(7 или 8 ядер) @ 1278 MHz (112/128 EUs, 896/1024 ALUs) (2.29/2.61 TFLOPS)

Двухканальная LPDDR4X-4266 (128 бит) @ 2133 МГц (68.2 GB/s) ноябрь 2020 года MacBook Air (Late 2020)

MacBook Pro 13" (Late 2020)

Mac mini (Late 2020)

iMac 24 (Early 2021)

iPad Pro (5-го поколения)

iPad Air (5-го поколения)

M1 Pro APL1103 245 mm² 8 или 10 ядер

3.23 GHz (6x или 8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB

Энергоэффективные ядра: L1i:

128 kB L1d: 64 kB

L2: 4 MB

SLC: 32 MB

Apple-designed GPU

(14 или 16 ядер) @ 1296 MHz (224/256 EUs, 1792/2048 ALUs) (4.58/5.3 TFLOPS)

Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) октябрь 2021 года MacBook Pro (Late 2021)
M1 Max APL1104 432 mm² 10 ядер

3.23 GHz (8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB

Энергоэффективные ядра: L1i:

128 kB L1d: 64 kB

L2: 4 MB shared

SLC: 64 MB

Apple-designed GPU

(24 или 32 ядра) @ 1296 MHz (384/512 EUs, 3072/4096 ALUs) (7.83/10.6 TFLOPS)

Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) MacBook Pro (Late 2021)

Mac Studio

M1 Ultra APL1W06 864 mm² 20 ядер

3.23 GHz (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 48 MB

Энергоэффективные ядра: L1i:

128 kB L1d: 64 kB

L2: 8 MB

SLC: 128 MB

Apple-designed GPU

(48 или 64 ядра) @ 1296 MHz (768/1024 EUs, 6144/8192 ALUs) (15.7/21.2 TFLOPS)

Восьмиканальная LPDDR5-6400 (1024 бита) @ 3200 MHz (819.2 GB/s) март 2022 года Mac Studio
M2 APL1109 5 nm (TSMC N5P) 155,25 mm² ARMv8.5-A 8 ядер

3.5 GHz (4x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard)

Производительные ядра:

L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 20 MB

Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB

L2: 4 MB shared

SLC: 8 MB

Apple-designed GPU

(8 или 10 ядер) @ 1398 MHz

Двухканальная LPDDR5-6400 (128 бит) @ 3200 MHz (102.4 GB/s) июнь 2022 года MacBook Air (Mid 2022)

MacBook Pro 13" (Mid 2022) iPad Pro (6-го поколения)Mac mini (Early 2023)

M2 Pro 10 или 12 ядер
3.5 GHz (6x или 8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) 		Apple-designed GPU
(16 или 19 ядер) @ 1398 MHz 		Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) январь 2023 года MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023)

Mac mini (Early 2023)

M2 Max 12 ядер
3.5 GHz (8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) 		Apple-designed GPU
(30 или 38 ядер) @ 1398 MHz 		Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023)
M2 Ultra 24 ядра
3.5 GHz (16x Avalanche) + 2.42 GHz (8x Blizzard) 		июнь 2023 года Mac Studio (2023)

Mac Pro (2023)

M3 3 nm (TSMC N3B) ARMv8.5-A 8 ядер
3.5 GHz (4x Everest) + 2.42 GHz (4x Sawtooth) 		ноябрь 2023 года
M3 Pro ноябрь 2023 года
M3 Max ноябрь 2023 года
M4 3 nm (TSMC N3E) ARMv9 май 2024
M4 Pro ноябрь 2024 года
M4 Max

Apple S

Список чипов серии Apple Sx

Главная Техпроцесс Архитектура Центральный процессор Графический процессор Модем Память Общие сведения
Название Кодовое имя Номер модели Изображение Узел Производитель ЦП ISA Разрядность Ядра Кэш-память Вендор Модель Кол-во ядер EU ALU Частота FP32 FLOPS Тип Объём Дата начала выпуска Устройств в которых используется Начальная версия ОС Последняя версия ОС
Вендор Модель Кол-во ядер Частота L1 L2
L1i L1d
S1 APL
0778
[98] 		S7002 28 нм Hκ MG[99][100] Samsung ARMv7k

[100][101]

[102][103]

[104][105]

32-бит ARM Cortex-A7

[100]

x1 520 МГц 32 КБ 32 КБ

[100]

256 КБ

[100]

PowerVR SGX543MP1 1 2 16 TBC TBC — LPDDR3[106] 512 МБ Апрель 2015 watchOS 1.0 watchOS 4.3.2
S1P TBC T8002 TBC TBC x2 Series6 (Rogue) TBC TBC TBC Сентябрь 2016 watchOS 3.0 watchOS 6.3
S2 16 нм TSMC
S3 T8004 TBC TBC TBC Qualcomm Snapdragon X7 LTE (MDM9635M) LPDDR4 TBC Сентябрь 2017 watchOS 4.0 watchOS 8.7.1
S4 T8006 7 нм (TSMC N7) TSMC ARMv8.3-A [107] 64-бит Apple Tempest x2 1.59 ГГц 32 КБ 32 КБ 2 МБ Apple G11M[107] TBC LPDDR4X 1 ГБ Сентябрь 2018 watchOS 5.0 watchOS 10.6.1

audioOS 18.0 (текущая)

S5 Сентябрь 2019 watchOS 6.0

audioOS 14.1

S6 T8301 7 нм (TSMC N7P) ARMv8.4-A Thunder 1.8 ГГц 96 КБ 48 КБ 4 МБ G12M 2 ГБ Сентябрь 2020 watchOS 7.0 watchOS 11.0.1 (текущая)
S7 Октябрь 2021 watchOS 8.0

audioOS 16.0

watchOS 11.0.1

audioOS 18.0 (текущая)

S8 TBC TBC Сентябрь 2022 watchOS 9.0 watchOS 11.0.1

(текущая)

S9 T8310 4 нм (TSMC N4P) ARMv8.6-A Sawtooth 2.02 ГГц 128 КБ 64 КБ 4 МБ G15M LPDDR5 2 ГБ Сентябрь 2023 watchOS 10.0
S10 TBC Сентябрь 2024 watchOS 11.0
Наименование Номер модели Номер модели Изображение Узел Производитель ЦП ISA Разрядность Вендор Модель Кол-во ядер Частота L1i L1d L2 Вендор Модель Кол-во ядер EU ALU Частота FP32 FLOPS Модем Тип Объём Дата начала выпуска Устройств в которых используется Начальная версия ОС Последняя версия ОС
L1
Ядра Кэш-память
Главная Техпроцесс Архитектура ЦП Графический процессор Память Общие сведения

Apple T

Чип серии T работает как безопасный анклав в компьютерах MacBook и iMac на базе Intel, выпущенных с 2016 года. Чип обрабатывает и шифрует биометрическую информацию (Touch ID) а также выполняет функции шлюза для микрофона и камеры FaceTime HD, защищая их от взлома. На чипе работает bridgeOS, предполагаемый вариант watchOS.[108] Функции процессора серии T были встроены в процессоры серии M, таким образом, необходимость в серии T отпала.

Apple T1

Чип Apple T1 — это ARMv7 СнК (производная от процессора в часах Apple Watch S2) который управляет контроллером управления системой (SMC) и датчиком Touch ID в MacBook Pro 2016 и 2017 с панелью Touch Bar.[109]

Apple T2

Чип безопасности Apple T2 — это СнК, впервые устанавливающаяся в iMac Pro 2017. Это 64-битный чип ARMv8 (вариант A10, или T8010), работающий под управлением bridgeOS 2.0.[110][111] Он обеспечивает безопасное пространство для зашифрованных ключей, позволяет пользователям блокировать процесс загрузки компьютера, управляет системными функциями, такими как камера и управление аудио, а также выполняет шифрование и дешифрование твердотельного накопителя «на лету».[112][113][114] T2 также обеспечивает «улучшенную обработку изображений» для камеры FaceTime HD в iMac Pro.[115][116]

T-серия, список

Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла ЦП ISA ЦП Кэш процессора ГП Память Дата релиза Используется устройствами
Пропускная способность памяти
T1 APL
1023
[117] 		Apple T1 Processor TBC TBC ARMv7 TBC TBC TBC TBC 12
Ноября, 2016 		MacBook Pro (13 дюймов, 2016,
Четыре порта Thunderbolt 3)

MacBook Pro (13 дюймов, 2017,
Четыре порта Thunderbolt 3)

MacBook Pro (15 дюймов, 2016)

MacBook Pro (15 дюймов, 2017)

T2 APL
1027
[118] 		Apple T2 Processor TSMC 16 нм FinFET.[119] 104 мм2[119] ARMv8-A
ARMv7-A 		x2 Hurricane
x2 Zephyr
+ Cortex-A7 		L1i: 64 KБ
L1d: 64 KБ
L2: 3 MБ[119] 		x3 Ядра PowerVR GT7600 Plus[119] LPDDR4[119] 14
Декабря, 2017 		iMac (27 дюймов, Середина 2020)

iMac Pro

Mac mini (Конец 2018)

Mac Pro (Конец 2019)

MacBook Air (2018)

MacBook Air (2019)

MacBook Air (Начало 2020)

MacBook Pro (13 дюймов, 2018,
Четыре порта Thunderbolt 3)

MacBook Pro (13 дюймов, 2019)

MacBook Pro (13 дюймов, Начало 2020)

MacBook Pro (15 дюймов, 2018)

MacBook Pro (15 дюймов, 2019)

MacBook Pro (16 дюймов, 2019)

Название Модель Изображение Техпроцесс Площадь кристалла ЦП ISA ЦП Кэш процессора ГП Пропускная способность памяти Дата релиза Используется устройствами
Память

Apple W

Серия Apple «W» — это семейство СнК и беспроводных чипов с акцентом на Bluetooth и Wi-Fi. Буква «W» в номерах моделей означает «Wireless — беспроводной».

Apple W1

Apple W1 — это SoC, используемая в AirPods 2016 года и некоторых наушниках Beats.[120][121] Он поддерживает соединение Bluetooth[122] класса 1 с компьютерным устройством и декодирует передаваемый на него аудиопоток.

Apple W2

Apple W2, используемый в Apple Watch Series 3, интегрирован в Apple S3 SiP. По словам Apple, чип делает Wi-Fi на 85 % быстрее и позволяет Bluetooth и Wi-Fi потреблять в два раза меньше энергии, чем при использовании W1.

Apple W3

Apple W3 используется в часах Apple Watch Series 4, Series 5, Series 6, SE, и Series 7. Система на кристалле интегрирована в следующие системы в корпусе: Apple S4, Apple S5, Apple S6, и Apple S7. Они поддерживают Bluetooth 5.0 благодаря Apple W3.

W-серия, список

Название Модель Изображения Техпроцесс Площадь кристалла ЦП ISA ЦП Кэш процессора Память Bluetooth Дата релиза Используется устройствами
Пропускная способность памяти
W1 343S00130[123]
343S00131[123] 		Apple W1 chip TBC 14.3
 мм2
[123] 		TBC 4.2 13
Декабря, 2016
  • AirPods (1-го поколения)
  • Beats Flex
  • Beats Solo3
  • Beats Studio3
  • BeatsX
  • Powerbeats3
W2 338S00348[124] Apple W2 chip TBC 22
Сентября, 2017
W3 338S00464[125] Apple W3 chip 5.0 11
Сентября, 2018
Название Модель Изображения Техпроцесс Площадь кристалла ЦП ISA ЦП Кэш процессора Пропускная способность памяти Bluetooth Дата релиза Используется устройствами
Память

Apple H

Серия Apple «H» — это семейство процессоров СнК, используемых в наушниках. «H» в номерах моделей означает «Headphones — наушники».

Apple H1

Чип Apple H1 впервые был использован в версии AirPods (2-го поколения), а затем применялся в Powerbeats Pro, Beats Solo Pro, AirPods Pro, Powerbeats 2020-го года, AirPods Max,[126] и AirPods (3-го поколения). Специально разработанный для наушников, он оснащен Bluetooth 5.0, поддерживает команды hands-free «Привет Siri»,[127] и обеспечивает на 30 процентов меньшую задержку, чем чип W1, использовавшийся в предыдущих AirPods.[128]

Apple H2

Чип Apple H2 впервые был использован в AirPods Pro (2-го поколения). Он оснащён поддержкой Bluetooth 5.3 и шумоподавлением с частотой 48 кГц.

H-серия, список

Главное Техпроцесс Bluetooth Общие сведения
Название Модель Изображения Узел Производитель Дата релиза Используются устройствами
H1 343S00289[129]
(AirPods 2nd Generation)
343S00290[130]
(AirPods 2nd Generation)
343S00404[131]
(AirPods Max)
H1 SiP[132]
(AirPods Pro) 		Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 chip
Apple H1 SiP Apple H1 SiP 		TBC TBC 5.0 20 марта 2019 AirPods (2-го поколения) AirPods (3-го поколения)

AirPods Pro

AirPods Max

Beats Solo Pro[133]

Powerbeats (2020)

Powerbeats Pro

Beats Fit Pro

H2 TBC TBC 6 нм

(TSMC N6 RF)

TSMC 5.3 7 сентября 2022 AirPods Pro (2-го поколения)

AirPods 4 Apple Vision Pro

Название Модель Изображения Узел Производитель Bluetooth Дата релиза Используются устройствами
Главное Техпроцесс Общие сведения

Apple U

Серия Apple «U» — это семейство систем в корпусе (SiP), реализующих сверхширокополосную связь.

Apple U1

Apple U1 используется в iPhone 11 и новее (за исключением iPhone SE 2-го поколения), Apple Watch Series 6 и Series 7, умной колонке HomePod mini и трекере AirTag, а также в AirPods Pro 2-го поколения[134].

2-ое поколение сверхширокополосного чипа

Используется в iPhone 15, iPhone 15 Pro, iPhone 16, iPhone 16 Pro, а также в Apple Watch Series 9, Series 10 и Ultra 2

U-серия, список

Главное Техпроцесс Архитектура Центральный процессор Общие сведения
Название Модель Изображение Узел Производитель ЦП ISA Разрядность Вендор Модель Дата
релиза		 Используются
устройствами
U1 TMKA75
[135] 		Apple U1 chip 16 нм

(TSMC 16FF)

TSMC ARMv7E-M[136] 32-бит ARM Cortex-M4 20
сентября, 2019 		AirTag

Apple Watch Series 6

Apple Watch Series 7

Apple Watch Series 8

Apple Watch Ultra

Зарядный кейс для Apple AirPods Pro (2-го поколения)

HomePod (2-го поколения)

HomePod mini

iPhone 11

IPhone 11 Pro / 11 Pro Max

IPhone 12 / 12 mini

IPhone 12 Pro / 12 Pro Max

IPhone 13 / 13 mini

IPhone 13 Pro / 13 Pro Max

IPhone 14 / 14 Plus

IPhone 14 Pro / 14 Pro Max

TBC 339M00298[137] TBC TBC TBC TBC TBC TBC TBC 12 сентября, 2023 Apple Watch Series 9

Apple Watch Series 10

Apple Watch Ultra 2

iPhone 15 / 15 Plus

iPhone 15 Pro / 15 Pro Max

iPhone 16 / 16 Plus

iPhone 16 Pro / 16 Pro Max

Название Модель Изображение Узел Производитель ЦП ISA Разрядность Вендор Модель Дата
релиза		 Используются
устройствами
Главное Техпроцесс Архитектура Центральный процессор Общие сведения

Apple R

Основная статья: Apple R1

Используется в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. (дата выхода — начало 2024 (вместе с Apple Vision Pro)

Информационная безопасность

  • Все компьютеры Mac на базе процессоров Apple Silicon оказались подвержены атаке GoFetch[англ.], основанной на функции аппаратной оптимизации с предварительным выбором данных (DPM), данная уязвимость позволяет похищать данные. Способ защиты от уязвимости был найден только в марте 2024 года[138].

Схожие платформы

См. также

Примечания

  1. ↑ The Most Important Apple Executive You’ve Never Heard Of. Bloomberg.com. Дата обращения: 27 июля 2016. Архивировано 31 марта 2019 года.
  2. ↑ Clark, Don Apple iPad Taps Familiar Component Suppliers - WSJ.com. Online.wsj.com (5 апреля 2010). Дата обращения: 15 апреля 2010. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  3. ↑ Vance, Ashlee (2010-02-21). "For Chip Makers, the Next Battle Is in Smartphones". New York Times. Архивировано 25 февраля 2010. Дата обращения: 25 февраля 2010.
  4. ↑ iPad - It's thin, light, powerful, and revolutionary. Apple. Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано 6 июля 2010 года.
  5. ↑ 1 2 "Apple Launches iPad" (Press release). Apple. 2010-01-27. Архивировано 30 января 2010. Дата обращения: 28 января 2010.
  6. ↑ iPhone 4 design. Apple (6 июля 2010). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  7. ↑ Wiens, Kyle conclusion from both hard and software analysis it uses an ARM Cortex-A8 core. Ifixit.com (5 апреля 2010). Дата обращения: 15 апреля 2010. Архивировано 18 апреля 2010 года.
  8. ↑ iPad — Technical specifications and accessories for iPad. Apple. Дата обращения: 28 января 2010. Архивировано 30 января 2010 года.
  9. ↑ Melanson, Donald iPad confirmed to use PowerVR SGX graphics. Engadget (23 февраля 2010). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  10. ↑ Chipworks Confirms Apple A4 iPad chip is fabbed by Samsung in their 45-nm process. Chipworks. Архивировано 15 апреля 2010 года.
  11. ↑ Linley Gwennap. How Apple Designed Own CPU For A6. The Linley Group (15 сентября 2012). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  12. ↑ Stokes, Jon Apple purchase of Intrinsity confirmed. Ars Technica (28 апреля 2010). Дата обращения: 28 апреля 2010. Архивировано 28 апреля 2010 года.
  13. ↑ Merritt, Rick Samsung, Intrinsity pump ARM to GHz rate. EETimes.com. Дата обращения: 23 апреля 2010. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  14. ↑ Keizer, Gregg Apple iPad smokes past the iPhone 3GS in speed. PC World (6 апреля 2010). Дата обращения: 11 апреля 2010. Архивировано 20 апреля 2010 года.
  15. ↑ Boldt, Paul; Scansen, Don; Whibley, Tim Apple's A4 dissected, discussed...and tantalizing. EETimes.com (16 июня 2010). Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  16. ↑ Microsoft PowerPoint - Apple A4 vs SEC S5PC110A01 (PDF). Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано 4 июля 2010 года.
  17. ↑ Apple iPad 2 GPU Performance Explored: PowerVR SGX543MP2 Benchmarked - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News. AnandTech. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано 18 марта 2011 года.
  18. ↑ Teardown of Apple's 4th-gen iPod touch finds 256MB of RAM. Appleinsider.com (8 сентября 2010). Дата обращения: 10 сентября 2010. Архивировано 11 сентября 2010 года.
  19. ↑ Apple TV 2nd Generation Teardown. iFixit (30 сентября 2010). Дата обращения: 4 января 2011. Архивировано 2 января 2011 года.
  20. ↑ Apple reveals iPhone 4 has 512MB RAM, doubling iPad - report. Appleinsider.com (17 июня 2010). Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано 4 июля 2010 года.
  21. ↑ A Peek Inside Apple’s A4 Processor. iFixit (5 апреля 2010). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  22. ↑ Greenberg, Marc Apple iPad: no LPDDR2? Denali (9 апреля 2010). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  23. ↑ Merritt, Rick iPad equipped to deliver richer graphics. EE Times Asia (9 апреля 2010). Дата обращения: 14 апреля 2010. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  24. ↑ Updated: Samsung fabs Apple A5 processor. EETimes.com (12 марта 2011). Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  25. ↑ Apple Announces iPad 2 with New Design, Faster A5 Processor. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  26. ↑ iPhone 5 expected to have same A5 chip as iPad 2. Macworld.co.uk. Дата обращения: 25 января 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  27. ↑ 1 2 Apple iPad 2 Preview - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News. AnandTech. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  28. ↑ iPad - View the technical specifications for iPad. Apple. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано 16 марта 2011 года.
  29. ↑ Inside Apple's iPad 2 A5: fast LPDDR2 RAM, costs 66% more than Tegra 2. AppleInsider. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  30. ↑ Apple iPad 2 feature page. Apple.com. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано 16 марта 2011 года.
  31. ↑ Pascal-Emmanuel Gobry. It Costs $326.60 To Make An iPad 2 — Why That Matters. Business Insider, Inc. (14 марта 2011). Дата обращения: 14 марта 2011. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  32. ↑ Single-core A5 CPU in new 1080p Apple TV doubles RAM to 512MB. Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 20 марта 2012 года.
  33. ↑ Update – 32-nm Apple A5 in the Apple TV 3 – and an iPad 2! http://www.chipworks.com. Chipworks (11 апреля 2012). Дата обращения: 12 апреля 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  34. ↑ AnandTech — The iPad 2,4 Review: 32nm Brings Better Battery Life. Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 11 ноября 2012 года.
  35. ↑ 1 2 AnandTech — Apple A5X Die Size Measured: 162.94mm², Samsung 45nm LP Confirmed. Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 2 января 2013 года.
  36. ↑ AnandTech — The Frequency of Apple A5X in the New iPad Confirmed: Still Running at 1GHz. Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 31 октября 2012 года.
  37. ↑ iFixit teardown of the 3rd generation iPad. iFixit. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  38. ↑ Apple: A6 chip in iPhone 5 has 2x CPU power, 2x graphics performance, yet consumes less energy. Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 14 сентября 2013 года.
  39. ↑ 1 2 Lal Shimpi, Anand The iPhone 5's A6 SoC: Not A15 or A9, a Custom Apple Core Instead. AnandTech (15 сентября 2012). Дата обращения: 15 сентября 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  40. ↑ 1 2 3 iPad 4 GPU Performance Analyzed: PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood Архивная копия от 22 сентября 2013 на Wayback Machine // Anandtech, Anand Lal Shimpi, 02-11-2012 «A6X … integrates two of Apple’s new Swift cores running at up to 1.4GHz… The A6X moves to a newer GPU core: the PowerVR SGX 554.»
  41. ↑ 1 2 3 Apple — iPad — Compare iPad models" // Apple, октябрь 2014. Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 24 октября 2012 года.
  42. ↑ Apple Introduces iPad Air 2—The Thinnest, Most Powerful iPad Ever Архивная копия от 18 октября 2014 на Wayback Machine // Apple, 2014-10-16
  43. ↑ http://www.anandtech.com/show/9665/apples-a9-soc-is-dual-sourced-from-samsung-tsmc Архивная копия от 30 сентября 2015 на Wayback Machine ], AnandTech, September 28, 2015 (англ.) «In which case the two chips are made on versions of Samsung’s 14nm FinFET and TSMC’s 16nm FinFET processes respectively.»
  44. ↑ More on Apple’s A9X SoC: 147mm2@TSMC, 12 GPU Cores, No L3 Cache Архивная копия от 1 декабря 2015 на Wayback Machine // AnandTech, November 30, 2015 (англ.)
  45. ↑ Joel Hruska (2016-09-07). "The iPhone 7's new A10 Fusion: quad-core, high-efficiency, and a more powerful GPU" (англ.). extremetech. Архивировано 8 сентября 2016. Дата обращения: 7 сентября 2016.
  46. ↑ 1 2 Ramish Zafar. Apple’s A12X Has 10 Billion Transistors, 90% Performance Boost & 7-Core GPU. wccftech (30 октября 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. Архивировано 30 октября 2018 года.
  47. ↑ Apple announces Mac transition to Apple silicon — Apple. Дата обращения: 24 июня 2020. Архивировано 23 июня 2020 года.
  48. ↑ Представлены iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max с новым вырезом Dynamic Island, который заменил чёлку. iXBT.com (7 сентября 2022). Дата обращения: 7 сентября 2022. Архивировано 7 сентября 2022 года.
  49. ↑ Apple представила iPhone 15 Pro и 15 Pro Max в титановых корпусах и с самыми тонкими рамками (рус.). 3DNews (12 сентября 2023). Дата обращения: 12 сентября 2023. Архивировано 16 сентября 2023 года.
  50. ↑ Представлены Apple A18 и A18 Pro для iPhone 16 и iPhone 16 Pro. Чем они отличаются (рус.). iXBT.com (10 сентября 2024). Дата обращения: 10 сентября 2024.
  51. ↑ 1 2 3 4 5 6 C одинарной точностью.
  52. ↑ 1 2 3 4 Lal Shimpi, Anand The iPhone 5 Performance Preview. AnandTech (сентябрь 2012). Дата обращения: 24 октября 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  53. ↑ iPhone 5 Benchmarks Appear in Geekbench Showing a Dual Core, 1 GHz A6 CPU. Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 18 сентября 2012 года.
  54. ↑ AnandTech — The Apple iPad Review (2012). Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 5 ноября 2012 года.
  55. ↑ 1 2 Apple A6 Teardown. Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 23 декабря 2015 года.
  56. ↑ AnandTech — The iPhone 5 Performance Preview. Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 29 декабря 2012 года.
  57. ↑ Apple A6 Die Revealed: 3-core GPU, < 100mm². Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 22 сентября 2012 года.
  58. ↑ Anand Lal Shimpi, Brian Klug. iPhone 5 Memory Size and Speed Revealed: 1 GB LPDDR2-1066. AnandTech (15 сентября 2012). Дата обращения: 16 сентября 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
  59. ↑ 1 2 3 Inside the Apple iPad 4 — A6X a very new beast! Архивировано 4 ноября 2012 года. // Chipworks, 01-11-2012
  60. ↑ Deducing details about Apple’s A6X processor. Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 24 мая 2016 года.
  61. ↑ Inside the iPhone 5s | Chipworks Blog. Дата обращения: 20 сентября 2013. Архивировано из оригинала 3 августа 2014 года.
  62. ↑ AnandTech | The iPhone 5s Review. Дата обращения: 28 сентября 2013. Архивировано 21 сентября 2013 года.
  63. ↑ 1 2 AnandTech | The iPhone 5s Review. Дата обращения: 28 сентября 2013. Архивировано 21 сентября 2013 года.
  64. ↑ The iPhone 5s Review. A7 SoC Explained Архивная копия от 21 сентября 2013 на Wayback Machine // Anand Lal Shimpi, AnandTech. September 17, 2013
  65. ↑ AnandTech: The iPhone 5s Review Архивная копия от 21 сентября 2013 на Wayback Machine.
  66. ↑ 1 2 "iPhone 6 Plus Teardown" (англ.). iFixit. Архивировано 17 июля 2018. Дата обращения: 20 сентября 2014.
  67. ↑ 1 2 "iPhone 6 Teardown" (англ.). iFixit. Архивировано 16 октября 2014. Дата обращения: 20 сентября 2014.
  68. ↑ 1 2 3 Ryan Smith (2014-09-10). "Analyzing Apple's A8 SoC: PowerVR GX6650 & More" (англ.). Anandtech. Архивировано 21 сентября 2014. Дата обращения: 16 сентября 2014.
  69. ↑ 1 2 3 4 Трансляция сентябрьского мероприятия Apple! Архивная копия от 13 сентября 2015 на Wayback Machine // DeepApple.com (09.09.2015)
  70. ↑ В Apple A8X используется не 6-ядерная графика GX6650, а 8-ядерная GXA6850. 3DNews (13 ноября 2014). Дата обращения: 13 ноября 2014. Архивировано 15 ноября 2014 года.
  71. ↑ iPad Air 2 намного быстрее современных Android-планшетов — Geekbench. Дата обращения: 26 октября 2014. Архивировано 26 октября 2014 года.
  72. ↑ 1 2 3 4 "A9 is TSMC 16nm FinFET and Samsung Fabbed" (англ.). Chipworks. 2015-09-28. Архивировано 24 ноября 2015. Дата обращения: 29 ноября 2015.
  73. ↑ 1 2 3 Ramish Zafar (2015-11-29). "What Is The A9X? Apple's New CPU King Analyzed" (англ.). WCCF Tech. Архивировано 2 декабря 2015. Дата обращения: 29 ноября 2015.
  74. ↑ 1 2 Apple iPhone 7 Teardown. Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано из оригинала 16 сентября 2016 года.
  75. ↑ macOS 10.12 API Diffs — Kernel Changes for Objective-C. Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 8 августа 2017 года.
  76. ↑ iPhone 7 GPU breakdown. Wccftech (декабрь 2016). Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 5 декабря 2016 года.
  77. ↑ Mysteries of Apple A10 GPU. PC World (декабрь 2016). Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 28 января 2017 года.
  78. ↑ 1 2 iPad Pro 10.5" Teardown (англ.). iFixit (13 июня 2017). Дата обращения: 14 июня 2017. Архивировано 17 июня 2017 года.
  79. ↑ Apple A10X Fusion: что скрывало «сердце» новых iPad Pro. Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 11 октября 2017 года.
  80. ↑ На пути к A11: Apple A10X стала первой 10-нм SoC, произведённой TSMC. Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 18 сентября 2020 года.
  81. ↑ 1 2 3 Smith, Ryan TechInsights Confirms Apple’s A10X SoC Is TSMC 10nm FF; 96.4mm2 Die Size. AnandTech (29 июня 2017). Дата обращения: 30 июня 2017. Архивировано 2 июля 2017 года.
  82. ↑ Подробности о сердце iPhone X — чипе A11 Bionic. Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 18 сентября 2017 года.
  83. ↑ Apple iPhone 8 Plus Teardown. TechInsights (27 сентября 2017). Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 27 сентября 2017 года.
  84. ↑ Apple A11 New Instruction Set Extensions. Apple Inc. (8 июня 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. Архивировано 8 октября 2018 года.
  85. ↑ "Apple iPhone X A11 Bionic 6-Core CPU Crushes All Android Challengers In Benchmark Leak | HotHardware" (англ.). HotHardware. Архивировано 29 января 2018. Дата обращения: 13 сентября 2017. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= (справка)Википедия:Обслуживание CS1 (другое) (ссылка)
  86. ↑ Представлена однокристальная система Apple A12 Bionic. iXBT (13 сентября 2018). Дата обращения: 17 сентября 2018. Архивировано 17 сентября 2018 года.
  87. ↑ Apple iPhone Xs Max Teardown. TechInsights (21 сентября 2018). Дата обращения: 21 сентября 2018. Архивировано 21 сентября 2018 года.
  88. ↑ Apple A12 Pointer Authentication Codes. Jonathan Levin, @Morpheus (12 сентября 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. Архивировано из оригинала 10 октября 2018 года.
  89. ↑ Apple A12 Bionic SoC — NotebookCheck.net Tech. Дата обращения: 17 сентября 2018. Архивировано 4 октября 2018 года.
  90. ↑ Apple A13 Bionic: архитектура и производительность. Gadgets News. Дата обращения: 18 апреля 2020. Архивировано 14 февраля 2020 года.
  91. ↑ A13 Bionic: характеристики и тесты. nanoreview.net. Дата обращения: 18 апреля 2020. Архивировано 22 мая 2020 года.
  92. ↑ iPhone SE — Спецификации — Apple (RU). Apple (Россия). Дата обращения: 18 апреля 2020. Архивировано 17 апреля 2020 года.
  93. ↑ Apple представила фирменный процессор Apple M1 для компьютеров Mac (рус.). 3DNews. (10 ноября 2020). Дата обращения: 8 марта 2022. Архивировано 9 марта 2022 года.
  94. ↑ 1 2 Apple представила чипы M1 Pro и M1 Max — в 2 раза быстрее Core i9 из MacBook прошлого поколения и сверхмощные GPU (рус.). 3DNews. (18 октября 2021). Дата обращения: 8 марта 2022. Архивировано 9 марта 2022 года.
  95. ↑ Apple представила 20-ядерный процессор M1 Ultra для настольных компьютеров (рус.). 3DNews. (8 марта 2022). Дата обращения: 8 марта 2022. Архивировано 8 марта 2022 года.
  96. ↑ 1 2 Apple unveils M2 Pro and M2 Max: next-generation chips for next-level workflows (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 19 января 2023. Архивировано 17 января 2023 года.
  97. ↑ Apple introduces M2 Ultra (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 8 июня 2023. Архивировано 5 июня 2023 года.
  98. ↑ Teardown shows Apple Watch S1 chip has custom CPU, 512 MB RAM, 8 GB storage. AppleInsider. Дата обращения: 30 апреля 2015. Архивировано 2 мая 2015 года.
  99. ↑ Jim Morrison and Daniel Yang. Inside the Apple Watch: Technical Teardown. Chipworks (24 апреля 2015). Дата обращения: 8 мая 2015. Архивировано из оригинала 18 мая 2015 года.
  100. ↑ 1 2 3 4 5 Ho, Joshua; Chester, Brandon The Apple Watch Review: Apple S1 Analysis. AnandTech (20 июля 2015). Дата обращения: 20 июля 2015. Архивировано 22 июля 2015 года.
  101. ↑ Steve Troughton-Smith on Twitter. Дата обращения: 25 июня 2015. Архивировано 3 марта 2016 года.
  102. ↑ Chester, Brandon The Apple Watch Series 2 Review: Building Towards Maturity. AnandTech (20 декабря 2016). Дата обращения: 10 февраля 2018. Архивировано 22 октября 2017 года.
  103. ↑ We Just Took Apart the Apple Watch Series 1—Here's What We Found Out. Дата обращения: 5 января 2018. Архивировано 24 января 2018 года.
  104. ↑ Apple introduces Apple Watch Series 2. Дата обращения: 11 февраля 2018. Архивировано 16 ноября 2017 года.
  105. ↑ Apple CPU Architectures. Jonathan Levin, @Morpheus (20 сентября 2018). Дата обращения: 9 октября 2018. Архивировано 10 октября 2018 года.
  106. ↑ Ho, Joshua; Chester, Brandon The Apple Watch Review. AnandTech (20 июля 2015). Дата обращения: 20 июля 2015. Архивировано 20 июля 2015 года.
  107. ↑ 1 2 Apple devices in 2018. woachk, security researcher (6 октября 2018). Дата обращения: 9 октября 2018. Архивировано 2 апреля 2022 года.
  108. ↑ Cunningham, Andrew (2016-10-28). "15 hours with the 13" MacBook Pro, and how Apple's T1 bridges ARM and Intel". Ars Technica. Архивировано 14 апреля 2017. Дата обращения: 4 декабря 2018. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= (справка)
  109. ↑ Smith, Ryan (2016-10-27). "Apple Announces 4th Generation MacBook Pro Family: Thinner, Lighter, with Thunderbolt 3 & "Touchbar"". Anandtech. Архивировано 29 октября 2016. Дата обращения: 27 октября 2016. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= (справка)
  110. ↑ Parrish, Kevin Apple's T2 chip may be causing issues in iMac Pro and 2018 MacBook Pros. DigitalTrends (24 июля 2018). — «Of all the error messages uploaded to these threads, there is one detail they seem to share: Bridge OS. This is an embedded operating system used by Apple's stand-alone T2 security chip, which provides the iMac Pro with a secure boot, encrypted storage, live “Hey Siri” commands, and so on.» Дата обращения: 22 января 2019. Архивировано 18 сентября 2018 года.
  111. ↑ stroughtonsmith. And there you have it. Apple's T1 chip runs an iOS (technically watchOS for armv7k) variant. [твит]. Твиттер (27 октября 2016).
  112. ↑ iMac Pro Features Apple's Custom T2 Chip With Secure Boot Capabilities. MacRumors (14 декабря 2017). Дата обращения: 18 августа 2018. Архивировано 18 августа 2018 года.
  113. ↑ Evans, Jonny The MacBook Pro's T2 chip boosts enterprise security. ComputerWorld (23 июля 2018). Дата обращения: 18 августа 2018. Архивировано 18 августа 2018 года.
  114. ↑ The T2 chip makes the iMac Pro the start of a Mac revolution. Macworld. Дата обращения: 18 августа 2018. Архивировано 18 августа 2018 года.
  115. ↑ iMac Pro debuts custom Apple T2 chip to handle secure boot, password encryption, more. AppleInsider (12 декабря 2017). Дата обращения: 14 декабря 2017. Архивировано 13 декабря 2017 года.
  116. ↑ Everything you need to know about Apple's T2 chip in the 2018 MacBook Pro. AppleInsider (8 августа 2018). Дата обращения: 18 августа 2018. Архивировано 18 августа 2018 года.
  117. ↑ MacBook Pro 13" Touch Bar Teardown. iFixit (15 ноября 2016). Дата обращения: 17 ноября 2016. Архивировано 16 ноября 2016 года.
  118. ↑ iMac Pro Teardown. iFixit (2 января 2018). Дата обращения: 3 января 2018. Архивировано 3 января 2018 года.
  119. ↑ 1 2 3 4 5 Boldt, Paul Apple's Orphan Silicon (англ.). SemiWiki (11 июля 2021). Дата обращения: 18 июля 2021. Архивировано 22 сентября 2022 года.
  120. ↑ Tilley, Aaron Apple Creates Its First Wireless Chip For New Wireless Headphones, AirPods. Forbes. Дата обращения: 24 августа 2017. Архивировано 9 апреля 2018 года.
  121. ↑ Apple Announces New Line of Beats Headphones With W1 Wireless Chip. MacRumors. Дата обращения: 8 сентября 2016. Архивировано 10 сентября 2016 года.
  122. ↑ Apple's AirPods do use Bluetooth and they don't require an iPhone 7. Recode (7 сентября 2016). Дата обращения: 8 сентября 2016. Архивировано 8 сентября 2016 года.
  123. ↑ 1 2 3 techinsights.com Apple W1 343S00131 Bluetooth Module. w2.techinsights.com. Дата обращения: 17 февраля 2017. Архивировано 18 февраля 2017 года.
  124. ↑ techinsights.com Apple Watch Series 3 Teardown. techinsights.com. Дата обращения: 14 октября 2017. Архивировано 14 октября 2017 года.
  125. ↑ techinsights.com Apple W3 338S00464 Wireless Combo SoC Basic Functional Analysis. techinsights.com. Дата обращения: 28 марта 2020. Архивировано 28 марта 2020 года.
  126. ↑ Mayo, Benjamin New Apple AirPods now available: H1 chip, wireless charging case, hands-free Hey Siri. 9to5Mac (20 марта 2019). Дата обращения: 20 марта 2019. Архивировано 21 марта 2019 года.
  127. ↑ AirPods, the world's most popular wireless headphones, are getting even better (амер. англ.). Apple Newsroom. Apple Inc.. Дата обращения: 21 марта 2019. Архивировано 21 июня 2019 года.
  128. ↑ AirPods (2nd generation). Apple. — «The H1 chip also drives voice-enabled Siri access and delivers up to 30 percent lower gaming latency.» Дата обращения: 15 июля 2022. Архивировано 18 июля 2022 года.
  129. ↑ AirPods 2 Teardown. iFixit (28 марта 2019). Дата обращения: 4 апреля 2019. Архивировано 4 апреля 2019 года.
  130. ↑ H2 Audio AirPods 2 Teardown (англ.). 52 Audio (26 апреля 2019). Дата обращения: 29 марта 2020. Архивировано 29 марта 2020 года.
  131. ↑ AirPods Max Teardown (англ.). iFixit (17 декабря 2020). Дата обращения: 3 января 2021. Архивировано 31 января 2021 года.
  132. ↑ AirPods Pro Teardown (англ.). iFixit (31 августа 2019). Дата обращения: 6 января 2021. Архивировано 25 января 2021 года.
  133. ↑ Solo Pro. Beats by Dre. Дата обращения: 15 октября 2019. Архивировано 15 октября 2019 года.
  134. ↑ AirPods Pro (2nd generation) (амер. англ.). Apple. Дата обращения: 17 марта 2023. Архивировано 29 октября 2019 года.
  135. ↑ Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis | TechInsights. www.techinsights.com. Дата обращения: 30 июля 2020. Архивировано 28 декабря 2020 года.
  136. ↑ @ghidraninja. Yesss!!! After hours of trying (and bricking 2 AirTags) I managed to break into the microcontroller of the AirTag! Twitter. Дата обращения: 13 ноября 2021. Архивировано 13 ноября 2021 года.
  137. ↑ iPhone 15 Pro Max Chip ID. iFixit (25 сентября 2023). Дата обращения: 20 октября 2024.
  138. ↑ The Register: специалисты нашли способ защитить компьютеры от атаки GoFetch // 27 марта 2024

Ссылки

source: https://ru.wikipedia.org/wiki/Apple_Silicon