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Thunderbolt 2までのコネクタ | |||
製品史 | |||
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開発者 | |||
生産メーカー | 多数 | ||
生産期間 | 2011年 | ||
前モデル | IEEE 1394 | ||
仕様 | |||
ホットプラグ | 対応 | ||
ディジーチェーン | 対応 | ||
外部接続 | 対応 | ||
音声信号 | 対応 (DisplayPort) | ||
映像信号 | 対応 (DisplayPort) | ||
ピン数 |
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コネクタ | |||
データ仕様 | |||
バンド域幅 |
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プロトコル |
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ピン配列 | |||
ピン1 | GND | ||
ピン2 | HPD | ||
ピン3 | HS0TX(+) | ||
ピン4 | HS0RX(+) | ||
ピン5 | HS0TX(-) | ||
ピン6 | HS0RX(-) | ||
ピン7 | GND | ||
ピン8 | GND | ||
ピン9 | LSR2P TX | ||
ピン10 | GND | ||
ピン11 | LSP2R RX | ||
ピン12 | GND | ||
ピン13 | GND | ||
ピン14 | GND | ||
ピン15 | HS1TX(+) | ||
ピン16 | HS1RX(+) | ||
ピン17 | HS1TX(-) | ||
ピン18 | HS1RX(-) | ||
ピン19 | GND | ||
ピン20 | DPPWR | ||
Thunderbolt(サンダーボルト)は、インテルがAppleと共同開発した[1]高速汎用データ伝送技術である。Light Peak(ライト ピーク)を基にして開発されたコンピュータに周辺機器を接続するためのシリアルバス規格の1つ。
FireWireの後継として開発されたインターフェースで、ホスト機器にさまざまな周辺機器を接続するためのバス規格である。同時期に登場した高速汎用外部バス規格USB 3.0と比べてデイジーチェーンをサポートするなど多機能かつ高性能である一方、ホスト側・デバイス側の両方にインテル製のモジュールが必要であり、USBと比べて高コストである[2]。
コネクタは、Mini DisplayPort。Thunderbolt 3/4/5 ではUSB Type-C。
2011年2月に発表・発売されたAppleのMacBook Pro (Early 2011)[3] が初めて採用し、のちにiMac、Mac miniなどにも順次搭載された。コネクタはMini DisplayPortを採用する。
2013年末にインテルは、2つのチャンネルを集約して転送速度20 Gbpsを実現するThunderbolt 2を発表[4][5]した。AppleはThunderbolt 2を搭載したMacBook Pro (Late 2013)を2013年10月22日に発売し[6]、Mac Proを2013年12月19日に発売した。コネクタはThunderbolt 1と同じくMini DisplayPortを採用し、後方互換性を確保する。対応する光ファイバーケーブルは、住友電気工業が30メートル[7]、コーニングが60メートルまでをそれぞれ販売している[8][9]。
2015年6月にUSB Type-Cコネクタを利用し、転送速度40 Gbpsを実現するThunderbolt 3を発表した[10][11]。AppleはThunderbolt 3を搭載したMacBook Pro (2016)を2016年10月28日に発売[12]。その後発売されたMacにも搭載されている。ThunderboltおよびThunderbolt 2に対して後方互換性を確保しているが、コネクタの形状が異なるため、後方互換での利用には変換アダプターが必要となる。
なお、転送速度40 Gbpsは映像用の帯域とデータ用の帯域の合計値であり、データ転送に利用できる帯域は22 Gbpsまでとなる。また、一部のシステムではコントローラーとCPUがPCI Express 3.0の2レーンで接続されており、その場合はデータ転送速度は最大16 Gbpsとなる[13]。なお、インテルは後述のThunderbolt 4の発売に合わせてThunderbolt 3のデータ転送帯域を16 Gbpsと説明している[14]が、2016年に公開されたスライドでは22 Gbpsとなっており[15]、この違いの理由は不明である。
2020年1月に、インテルはUSB4規格に準拠したThunderbolt 4を発表した[16]。AppleはThunderbolt 4を搭載したMacBook Pro (2021)を2021年10月18日に発表[17]。Thunderbolt 3と比較して最大帯域幅は40 Gbpsのまま変わらないものの、CPU - コントローラー間の帯域の最低要件がPCI Express 3.0の4レーンとなるなど、性能の底上げが行われている。
2022年10月19日、インテルはUSBインプリメンターズ・フォーラム(USB-IF)のUSB4 2.0仕様のリリースに合わせ、次世代Thunderboltをプレビューした[18]。最大80 Gbit/sの双方向帯域幅を提供し、Thunderbolt 4の速度と比較して、将来のホストデバイスと標準をサポートする外部ストレージドライブ間のデータ転送速度が最大2倍高速になる。また、外部ディスプレイ(Thunderbolt 4の速度の3倍)で最大120 Gbit / sの帯域幅を許可するモードがあり、ホストデバイスは60Hzで最大デュアル8Kディスプレイをサポートできる[19]。
完全な仕様は以下の通り。
インテルは2023年9月12日に、Thunderbolt 5の機能とその詳細を発表した[20]。
AppleはThunderbolt 5を搭載したApple M4 Pro, M4 Maxを2024年10月30日に発表した[21]。それらはMac mini (2024), MacBook Pro(2024)に搭載されている。
開発当初にLight Peakと呼称されたデータ伝送路は、USB、イーサネット、DisplayPort、IEEE 1394、ファイバーチャネルなど様々なプロトコルでデータ通信を可能とするマルチプロトコル仕様として設計された。
Thunderboltに改称され、正式規格として策定時にプロトコルはPCI Express 2.0とDisplayPort 1.1aだけとなった。
Light Peak開発当初は光ファイバーの使用を予定したが、電線を用いた規格が先に策定されて上市された。2013年初頭に光ファイバーを用いたケーブルも出荷された。電線で数メートル、光ファイバーで数十メートルまで通信可能としている。
規格名 | USB 3.0 | Thunderbolt | Thunderbolt 2[24] | USB 3.1 Gen 2 | Thunderbolt 3[25] | USB 3.2 Gen 2x2 |
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仕様発行日 | 2008年11月 | 2011年2月 | 2013年6月 | 2013年8月 | 2015年6月 | 2017年7月25日 |
伝送するプロトコル | SuperSpeed USB |
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SuperSpeed USB |
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SuperSpeed USB |
符号化方式 | 8b/10b | 64b/66b | 128b/132b | 64b/66b | 128b/132b | |
レーン数 | 全二重 1レーン | 全二重 2レーン | 全二重 1レーン | 全二重 2レーン | ||
最大転送速度 | 5 Gbps | 10 Gbps | 20 Gbps | 10 Gbps | 40 Gbps[15] | 20 Gbps |
最大給電能力 | 4.5 W | 10 W | 4.5 W | 100 W | ||
最大ケーブル長 | 2 m (電線)[26] |
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1 m (電線)[26] |
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1 m (電線)[26] | |
ケーブル材質 | 電導体 |
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電導体 |
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電導体 | |
その他 | USB Type-Cコネクタ |
Thunderboltの周辺機器はUSB(10Gbpsないしは20Gbps)では対応しきれない超高速転送を要求するものが多い。