LGA2011
ソケット形式
LGA (ランド・グリッド・アレイ) チップ形状
FC-LGA 接点数(ピン数)
2011ピン FSB プロトコル
QPI DMI 2.0 採用プロセッサ
LGA2011Core i7 (3800/3900/4800/4900)Xeon E5 (1600/2600/4600) Xeon E5 (1600/2600/4600) v2 LGA2011-1 Xeon E7 (2800/4800/8800) v2 Xeon E7 (2800/4800/8800) v3 Xeon E7 v4 LGA2011-v3Core i7 (5800/5900/6800/6900)Xeon E5 v3 Xeon E5 v4 この記事はCPUソケット シリーズの一部です
LGA2011 は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル 製CPUソケット で、LGA1366 とLGA1567 の後継にあたる規格である。別名は、Socket R 、Socket R2 、及び、Socket R3 。この"R"はPatsburg(製品名X79)チップセットベースのプラットフォームに与えられた開発コードネーム、"Romley"に由来する。
概要
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ の i7 ハイエンド デスクトップ プロセッサー用CPU ソケットとして2011年 第4四半期に発表され、さらにサーバ 用CPUの Xeon E5 ファミリーや後継CPUである Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ のファミリーにも引き継がれた。
その後リリースされた Xeon E7 ファミリーでは新たに互換性のない LGA2011-1 [ 1] が採用され、引き続き E5 用に採用されたソケットは LGA2011-0 と表記[ 2] [ 3] されるようになった。
なお Intel 公式文書では上記二種類に加え、互換性のない両者を区別せず包括する FCLGA2011 という表記[ 4] も使用されているため注意が必要である。
LGA2011-v3 は Haswellマイクロアーキテクチャ と Broadwellマイクロアーキテクチャ に対応しており、ハイエンドデスクトップ用及びサーバ用CPUのソケットである。LGA2011-0 や LGA2011-1 との互換性はない。Intel 公式文書では FCLGA2011-3 という表記も使用されている。
採用CPU
メモリコントローラとPCI-ExpressコントローラをCPUに内蔵し、プロセッサ間通信にIntel QuickPath Interconnect (QPI)、プラットフォームコントローラーハブ(PCH)との通信にDMI 2.0を利用するのはLGA1366採用のCPUと同様。
LGA2011 (Socket R)
Core i7 3800/3900 番台 (SandyBridge-E)
Core i7 4800/4900 番台 (Ivy Bridge-E)
Xeon E5 1600/2600/4600 番台 (SandyBridge-EP)
Xeon E5 1600/2600/4600 番台 v2 (Ivy Bridge-EP)
LGA2011-1 (Socket R2)
LGA1567 の後継にあたる規格である。
Xeon E7 2800/4800/8800 番台 v2 (Ivy Bridge-EX/2014年2月リリース )
Xeon E7 4800/8800 番台 v3 (Haswell-EX/2015年5月リリース)
LGA2011-v3 (Socket R3)
Core i7 5800/5900 番台 (Haswell-E)
Core i7 6800/6900 番台 (Broadwell-E)
Xeon E5 1600/2600 番台 v3 (Haswell-EP)
Xeon E5 1600/2600 番台 v4 (Broadwell-EP)
Xeon E5 4600 番台 v3 (Haswell-EP4S)
対応チップセット
LGA2011 はインテル X79 Express 、C602J/C602/C604/C606/C608など。LGA2011-v3 はインテル X99 Express
など。
名称
X79[ 5] [ 6]
X99
C602J[ 7]
C602[ 8]
C604[ 9]
C606[ 10]
C608[ 11]
対応CPU
Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E[ 12]
Haswell-E, Broadwell-E
Sandy Bridge-EP (Xeon E5 1600/2600/4600シリーズ), Ivy Bridge-EP (Xeon E5 1600/2600/4600 v2シリーズ)
対応メモリとスロット数
DDR3 、4チャネル×2スロット
DDR4 、4チャネル×2スロット
DDR3、1CPUあたり4チャネル×3スロット[ 13] [ 14]
オーバークロック
Yes
Yes
—
GPU内蔵
No
No
No
RAID 0/1/5/10
Yes
Yes
Yes[ 15]
最大 USB ポート数 (USB 3.0)
14 (0)[ 16]
14 (6)
14 (0)[ 15]
最大 SATA ポート数 (SATA 3.0, 6 Gbit/s)
6 (2)[ 16]
10 (10)
6 (2)[ 15]
6 (2) + 4 SCU SATA[ 15]
6 (2) + 4 SCU SAS/SATA[ 15]
6 (2) + 8 SCU SAS/SATA[ 15]
CPU PCIe レーン構成
PCIe 3.0 40レーン[ 17]
PCIe 3.0 40レーン; 2 ×16 + 1 ×8, または 5 ×8
1CPUあたり40レーン[ 13]
チップセット PCIe レーン構成
PCIe 2.0 × 8
PCIe 2.0 × 8[ 15]
PCI
Yes
No
Yes[ 15]
Intel Rapid Storage Technology
Yes
v13.1
Enterprise edition
Smart Response Technology
No
Yes
No
Intel vPro
No
No
Yes
チップセット TDP
7.8W
6.5W
8W
12W
チップセット製造プロセス
65nm
32nm
65nm
リリース日
2011-11-14
2014-08-29
2012年第1四半期
脚注
関連項目
外部リンク