Cybersecurity and privacy risk assessment of point-of-care systems in healthcare: A use case approach

DDR2 SDRAM
Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random-Access Memory

Type of RAM
Front and back of a 2GB PC2-5300 DDR2 RAM module for desktop PCs (DIMM)
開発元	Samsung JEDEC
タイプ	SDRAM
世代	2nd generation
発売日	2003年 (2003)
規格	DDR2-400 (PC2-3200) DDR2-533 (PC2-4266) DDR2-667 (PC2-5333) DDR2-800 (PC2-6400) DDR2-1066 (PC2-8500)
クロックレート	100–266 MHz
サイクルタイム	10–3.75 ns
バスクロック レート	200–533 MHz
転送速度	400–1066 MT/s
電圧	1.8 V
前世代	DDR SDRAM
次世代	DDR3 SDRAM

DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。

4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。内部クロックの2倍の外部クロックを用いるため、クロックの等倍で動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度が理論上得られる。パーソナルコンピュータにおいて2005年〜2009年頃（Pentium 4後期〜Intel Core 2）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2011年から（Cortex-A9など）用いられている。

DDR2 SDRAMにはメモリチップとメモリモジュールの2つの規格が存在し、メモリチップ規格は最大動作周波数、モジュール規格は搭載メモリチップの（すなわちメモリモジュールとしての）転送速度を示している。以下、バス幅64ビットの場合の表。パソコンで使われるDDR2はシングルチャンネルは64ビットをさすが、携帯電話などで使われるLPDDR2はバス幅32ビットがシングルチャネルを指すことに注意。

チップ「DDR2-800」モジュール「PC2-6400」以降（数字が大きいものほど新しい）は、チップ規格の「DDR2-1066」を除きJEDECで規格制定されていない独自仕様である。

通常の DDR2 は 1.8V 駆動。

• LV-DDR2 (DDR2L) - 1.5V
• LPDDR2 - 1.2V

モジュールの動作電源電圧は、用いるメモリチップのリーク電流が減少したことが可能にした（従前規格であるDDR SDRAMの2.5V/2.6Vに比してより低い）1.8Vであり、これの副次効果として高いスルー・レートと消費電力の低減、それによる発熱の減少が得られた。動作電源電圧の差異からDDR SDRAMモジュールとの互換性はない。

パーソナルコンピュータ用途のものは、2004年から出回り始め、2006年以降、市場で主流のメモリモジュール規格となった。Pentium 4後期からCore 2あたりまで使われていた。Core 2 の FSB は最高でも 1600MHz (12.8GB/s) だったため、DDR2-800 をデュアルチャンネル構成で用いる(12.8GB/s)ことで十分であった。2009年では容量あたりの販売価格が非常に安いメモリであったが、後継の規格として一層の高速動作・消費電力低減を実現したDDR3 SDRAMが2007年から市場に出回り始め、2010年には自作パソコン向けマザーボードの新作ラインアップはほぼ完全にDDR3 SDRAMに移行した。

• レイテンシ (CAS-TRCD-TRP-TRAS)
• JEDEC